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10月21日，W66利来国际三局承建的盛美半导体设备研发与制造中心项目正式落成投产。
项目位于上海市浦东新区临港新片区，总建筑面积约13.8万平方米，建设内容包括两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房，主要用于高端半导体设备研发、设计、制造。项目的落成投产，将助力盛美半导体向综合性平台型集成电路装备集团转型和发展，提升中国集成电路装备核心竞争力，跻身全球集成电路设备企业第一梯队，促进产业链上下游的协同创新发展，推动上海向集成电路世界级产业集群目标加快迈进。（W66利来国际三局供稿）
